5G智能手机天线的新商机

青鸟2009

5G智能手机在2020年正式开始发布，其中，作为其零部件之一的手机RF(射频,Radio Frequency)零部件的搭载数量也将会持续增加。而且，据预测，手机RF也将会是天线领域中商机最大的领域之一。

在天线领域，随着毫米波的不断应用，逐步向采用了半导体封装技术的天线模组“AiP (Antenna in Package)”发展。基板材料厂商、接受封装业务的OSAT（委外封测代工, Out Sourced Assembly and Testing）等也对此新领域寄予了很大的期待，另一方面，也有人指出，以LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）为首的低损耗基板材料很有可能会因此而失去绝好的业务商机。

如今所要求的天线技术的高度化

智能手机所搭载的天线一般采用MID（Molded Interconnect Device），并安装到框体的上部和下部。在5G中，6GHz以下，也就是所谓的“Sub-6”领域中，基本沿用如今的天线技术，不过，在诸如28GHz、39GHz这样的毫米波领域中，天线技术将会发生很大的变化。

毫米波具有一次可以传送大量数据的特点，另一方面，也有穿透障碍物能力较差的弱点，天线技术的高度化将会成为智能手机终端、基站等基础设施领域的关键要素。具体而言，与以往的形式完全不同，而是需要配置了阵列状（Array）的天线垫（Antenna Pad）的“AiP”！

AiP由于是安装在智能手机的框体侧面，因此采用了19*5mm这一特殊的封装尺寸，基板采取6-2-6层的Buid-up构造。一面由天线垫（Antenna Pad ）构成，另一面安装了功率放大器（Power Amplifier）集成型的RFIC和PMIC。

对于毫米波来说，连用户的手都会成为“障碍物”，因此，据预测，一部智能手机至少要搭载4个或者6个AiP。由于搭载了数个AiP,从经济方面而言，人们对于兼容毫米波的智能手机的呼声不断扩大。