“发达”的韩国全面落后中国

日鸿

号称发达国家的韩国，除人均一项外，在所有领域全面落后中国。
韩联社2月23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）公布一项调查显示，韩国的半导体技术已经被中国超过。
1. 核心领域技术评分：中国全面压制
根据KISTEP报告，以全球最高技术水平为100%基准，中韩在关键领域得分如下：
高集成度存储芯片：中国94.1% vs 韩国90.9%
低功耗AI芯片：中国88.3% vs 韩国84.1%
功率半导体：中国79.8% vs 韩国67.5%
高性能传感技术：中国83.9% vs 韩国81.3%
先进封装技术：中韩均为74.2%。
核心结论：2024年中国在基础技术研发、设计能力上实现突破，而韩国依赖的制造工艺优势正被中国加速追赶。
目前，中国已经在成熟芯片领域处于领先。据CSIS等研究机构的数据显示，中国即将成为全球最大的成熟芯片生产国。2030年，中国成熟芯片产能全球占比将进一步上升至50%。
同时，中国5nm芯片可望在今年或明年实现量产，3nm芯片也可望在未来几年实现量产。
中国长江存储的128层3D NAND芯片良率已达95%，长鑫存储的DRAM技术突破至18nm工艺。
中国2024年的芯片出口额已经超过韩国，中国和韩国2024年芯片出口额分别为1595亿美元和1419亿美元。
中国在中低端芯片上搭建起完整的产业链，出口额开始猛增，已占据70%左右的市场份额。随着中国5nm芯片的量产，届时，中国芯片可以满足90%以上的市场需求，对进口芯片的需求将会持续减少。
中国在2024年底成功攻克7纳米光刻机的技术。
中国对半导体产业的支持态度自始至终地坚决。
韩国的调查报告称，中国在半导体领域的研发投入占GDP比重达0.5%。相比之下，韩国只有0.3%。仅看比例相差不大，可是考虑到中韩之间巨大的GDP规模落差，这种投入在绝对额上的差距可以达到十几倍
如2024年中国电动汽车产量达到1288.8万辆，而在单辆电动汽车上，芯片需求是燃油车的3倍。
再比如，2023年中国物联网连接量超66亿个，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。此外5G通信、人工智能等新兴领域也是大量需要半导体产品的“加持”。
智能设备增加意味着大量的芯片需求增量。
未来，中国仍在智能驾驶、生物育种、空天技术等领域大力推动“场景创新”。这种以应用为驱动的创新模式，正在推动中国从“芯片消费大国”向“芯片创新强国”迈进。
丰富的应用场景和海量需求，给半导体企业在技术创新和商业化模式上不断自我进化的先天便利条件。尤其是在美国不断对中国在芯片领域进行技术封锁之后，中国更加注重产业链的自我建设，避免被“卡脖子”的风险。
2022年，长江存储量产232层3D NAND闪存；2023年，中芯国际实现12纳米制程量产；同年，长鑫存储也完成16纳米DDR5内存。
技术和商业上的齐头并进，使中国半导体产业迎来爆发式的增长。
中国已产业升级，全面压倒日韩。
根据市场调研公司奥姆迪亚（Omdia）在23日发布的最新数据，2024年中国电视品牌TCL、海信和小米的总出货量在全球市场的占比达到31.3%，这也是首次超过三星电子和LG电子的28.4%。
韩国在半导体、面板、电池、无线通信设备、造船、钢铁、汽车和石化等重要的八个行业已经全面落后于中国。而韩国号称“发达国家”，中国是“发展中国家”。
2月7日，向来以负面视角看待中国的BBC，竟然罕见地发稿，《不只是DeepSeek，中国的十年高科技计划正取得成效》，谈起“中国制造2025”的成就，惊叹中国基本实现当初的目标。
2015年，中国政府提出“中国制造2025”计划。这个计划选定十个重点发展领域，像人工智能、量子计算、电动车、可再生能源和电池技术等，旨在让中国在这些领域中立于领先地位。
根据路线图中列出的250多个具体目标，绝大多数目标已经实现。SCMP的数据显示，有些领域的进展甚至超出当初设定的目标，例如在太阳能电池、风能、锂电池和无人机等方面，中国已然占据明显的竞争优势。
中国正经历史无前例的产业升级，这个升级的规模相当于西方发达国家的总人口。制造业中国已占全球的35%，是工业第二到第九位的总和。

永宁侠盗

你干脆说领先全宇宙

坐井观鹅

峰哥的这段话说的很实在