中国6G卫星挑战星链

日鸿 · 发表于 2025-2-27 18:47

2024年2月3日，当"中国移动01星"带着全球首个6G星载核心网冲上太空时，上千亿美元的"星链"将破产。
5G网速在它面前就像老爷车碰上歼-20：传输速度直接飙到每秒1太比特，下部4K电影只需眨眼功夫；延迟更是压到0.1毫秒，比5G快3倍。能在300公里超低轨道组网。
星链就像古董：4.2万颗卫星铺天盖地，结果中国用"天地一体化"6G电信卫星直接掀桌。星链得靠地面基站当传声筒中国的6G卫星自己就是空中基站，手机直连卫星。
这颗卫星带着太赫兹频段上天，频率高到能穿透云层。中国在6G卫星上装AI大脑，能自动调配全球信号。
2030年全面商用的倒计时已经启动。到那时，自动驾驶汽车会比老司机还眼尖——6G网络能同时连接方圆1公里内百万台设备，红绿灯还没变色，整条街的车流早已自动编队。
华为在6G领域取得重大突破，其LEO再生卫星轨道测试数据显示，网络传输速度达到SpaceX星链技术的300%左右。中国在全球6G核心专利的份额占比高达40.3%，比美、日、韩都多。无论是比6G通信卫星技术、6G专利数量、6G实验网或者太赫兹等各个方面，中国都处于领先地位！

正在拿你 · 发表于 2025-2-27 21:12

痴人说梦。

坐井观鹅 · 发表于 2025-2-27 21:58

坐井观鹅 · 发表于 2025-2-27 22:09

星链是啥子功能都搞逑不懂，丢人现眼

坐井观鹅 · 发表于 2025-2-27 22:21

星链的主要用途和功能
‌全球互联网接入‌：星链通过在低地球轨道部署数千颗卫星，构建一个全球覆盖的卫星网络，提供高速且稳定的互联网连接。这使得即使在偏远地区、海上船只、空中飞机等无法通过传统地面基础设施接入互联网的地方，也能享受到互联网服务。
想取代星链，技术先不说，敏感瓷咋办？

日鸿 · 发表于 2025-2-28 19:29

坐井观鹅发表于 2025-2-27 22:21
星链的主要用途和功能
‌全球互联网接入‌：星链通过在低地球轨道部署数千颗卫星，构建一个全球 ...

长江存储实现对三星的技术专利许可。
韩国媒体ZDNet Korea独家报道，三星电子近日与中国存储芯片厂商长江存储签署专利许可协议，将从后者获得3D NAND“混合键合”专利，该专利是一种将晶圆和晶圆直接键合的尖端封装技术。
三星电子作为存储芯片行业的领头羊，从中国企业获得专利授权比较罕见。这家韩媒直言，由于工艺流程问题，三星难以规避中国企业的专利，获取授权是必然，未来的竞争可能会非常激烈。
三星此次获取长江存储专利授权，将主要用于下一代（V10）闪存芯片开发上，这代芯片计划于今年下半年量产，堆叠层数将达到420层-430层。为让V10芯片尽快量产，三星引入多项新技术，晶圆和晶圆之间的混合键合“至关重要”。这项技术，是因为“混合键合”技术省去传统芯片连接所需的凸块，缩短电路，并提高存储性能和散热特性，特别是晶圆之间的混合键合，它键合的是整个晶圆而不是芯片，在提高生产效率方面也具有优势。
2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造中国首款3D NAND闪存。2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时业界最高的I/O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
长江存储跳过96层，成功研发基于Xtacking 2.0的128层QLC3D NAND闪存，短短3年实现从32层到64层再到128层的跨越。
长江存储通过在混合键合领域的长期积累，技术已经领先，该公司近期使用“Xtacking 4.x”版本实现270层高密度NAND的商业化（SK海力士去年底量产“全球最高”321层NAND闪存）。
“长江存储的2yy NAND芯片（预计270层），是我们在市场上发现的密度最高的NAND，更重要的是，它是业内第一个实现超过20Gb/mm2位密度的NAND。”TechInsights在报告中写道。
截至目前，长江存储专利申请数量超过1万件。正如前文所言，对于长江存储、长鑫存储这种新兴之秀而言，积累专利不仅是为推进技术，更为在专利战中进行防御。
中国科技创新而言，长江存储十年磨一剑的技术突破无疑令人振奋。在核心技术逐步追上甚至领先行业巨头之后，如何提升产能也成为长江存储的关键问题，这对能否改写行业格局也至关重要。

永宁侠盗 · 发表于 2025-2-28 21:27

中国版的星链叫千帆！

日鸿 · 发表于 2025-3-2 19:47

正在拿你发表于 2025-2-27 21:12
痴人说梦。

英国《金融时报》援引业内消息人士称，华为采用中芯国际 7纳米(N+2)工艺制造的“昇腾 910C”芯片，其良品率已提高到接近40%，使得“昇腾”生产线首次实现盈利。这被认为是重大突破，能翻倍提升(此前去年10月最初生产时良品率仅20%），说明昇腾910C在7nm芯片制造工艺的优化、生产管理的改进上卓有成效。
良率的提高意味着华为的昇腾芯片生产线首次实现盈利。公司计划将良率进一步提升至60%，与同类芯片行业标准持平。
尽管美国实施旨在限制中国发展敏感技术能力的出口管制，这一突破仍是中国在构建能够支持其蓬勃发展的AI产业计算基础设施方面迈出的重要一步。
华为与中国的半导体制造商中芯国际合作重新启动其昇腾芯片的生产。中芯国际采用其所谓的N+2工艺，能够在没有极紫外光（EUV）技术的情况下生产先进芯片。中国被禁止购买荷兰ASML公司生产的EUV光刻机，这些设备是目前最先进的芯片制造设备但中国上海微电子宣布自制出7纳米的光刻机。
华为计划今年生产10万台910C处理器和30万台910B芯片，而2024年生产计划为20万个910B芯片，910C芯片则没有大规模生产。