争夺5G SoC首发：华为麒麟990 5G曝光，三星Exynos980公布

dsjsf25

虽然目前市场上已有多款5G芯片，比如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等，但是这些都是基带芯片，并不是与AP（应用处理器）集成在一起的5G SoC芯片，而目前已上市的5G手机也都是采用的外挂5G基带的方式来实现，不仅成本较高，功耗也更大。

因此，高通、华为、三星、联发科、展锐等厂商也在积极的准备推出5G SoC芯片。而根据此前的信息显示，联发科和展锐都将在明年推出5G SoC芯片，高通可能会在今年年底推出5G SoC。至于三星和华为，外界此前也认为可能最快也要年底才会推出5G SoC芯片。

但是，就在9月4号，三星抢先发布了其首款5G SoC芯片Exynos 980，与此同时，华为的首款5G SoC芯片——麒麟990 5G也被曝光，而且将会在本周开幕的IFA 2019上发布。


三星Exynso980发布：8nm工艺、集成5G基带、年底量产



三星Exynos980采用了自家的8纳米FinFET技术，集成了5G基带，将AP和5G基带合二为一，实现了5G手机的单芯片解决方案，在支持5G网络的同时，向下兼容2/3/4G网络，支持6GHz以下频段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G网络，4G方面最高支持LTE Cat.16下行（5载波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（双载波200Mbps）。同时功耗大幅降低，减少了部件所占体积，从而方便移动设备的设计。

在内核方面，Exynos980内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8Ghz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，存储方面支持LPDDR4x内存以及UFS 2.1/EMMC 5.1闪存。

据悉，三星电子于本月起向客户公司提供Exynos980的样品，并将于年内正式投入量产。